- 产品品牌:莱联
- 产品型号:LGS-DP-S-50
半导体激光划片机基本参数表
工作物质和波长: | Nd3+:YAG,1064 nm |
泵浦源: | 二极管半导体 ,(二极管进口型) |
激光功率: | 可调,50W |
划片速度 | 最大120mm/s |
划片精度 | ≤±10微米(丝杆研磨级0.0012、导轨H级)台湾进口 |
划片线宽 | ≤30微米(根据切深要求,可调控) |
频率, kHz: | 200~50KHz |
工作台行程范围 | 300mmX300mm 负压吸附 |
整机功率 | ≤2KW(比传统灯泵省电三分之二) |
工作电压环境 | 220V±10%/50Hz/10A |
冷却方式 | 0.1高精度恒温水冷系统(0.6P液晶屏控) |
外型尺寸: | 1380(L)x800(W)x1260(H)mm |